Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-tripp-lite-smart-400 Adhesive pre-applied

Adhesive pre-applied

batterij en alle interne componenten zodat de bovenkast volledig leeg is

"text": "Druk de Apple AirTag in de mal-vormige opening

magnetische dubbelzijdige handgreep voor het bevestigen van het mes

Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone X / XS / XS Max geschikt-voor-tripp-lite-smart-400 Adhesive pre-applied1. Sterke magnetische adsorptie, eenvoudige bediening 2. Snel en gemakkelijk solderen 3. Weerstand op hoge temperatuur en gemakkelijke hittedissipatie 4. Tin kan nauwkeurig op mesh positie worden geplant 5. Geen schade aan het moederbord, nauwkeurige positionin